2016年華中科技大學(xué)電子制造技術(shù)基礎(chǔ)考研大綱

　　華中科技大學(xué)碩士研究生入學(xué)考試《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》考試大綱

　　（科目代碼：908）

　　第一部分考試說(shuō)明

　　1.本課程學(xué)習(xí)的基本目標(biāo)及要求

　　1.1對(duì)從硅片到電子產(chǎn)品/電子系統(tǒng)的物理實(shí)現(xiàn)過(guò)程中的各種制造技術(shù)有較全面的了解，主要包括半導(dǎo)體基本制造技術(shù)、電子封裝與組裝兩大制造技術(shù)。

　　1.2了解無(wú)源元件制造技術(shù)、光電子封裝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)工藝技術(shù)以及微電子制造設(shè)備相關(guān)內(nèi)容。

　　2.考試形式與試卷結(jié)構(gòu)

　　2.1考試時(shí)間180分鐘，采用閉卷筆試。

　　2.2題型為概念、簡(jiǎn)答題、簡(jiǎn)單計(jì)算和分析論述題。

　　第二部分考查要點(diǎn)

　　1.電子制造概述

　　電子制造的流程

　　前道、后道工藝的各子工序

　　電子封裝的分級(jí)

　　集成電路的發(fā)展歷史

　　電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程

　　3D封裝技術(shù)（TSV、POP）

　　2.芯片制造技術(shù)

　　晶圓制造流程

　　半導(dǎo)體工藝

　　3元器件的互連封裝技術(shù)

　　引線鍵合技術(shù)

　　倒裝芯片技術(shù)

　　QFP、BGA、MCM的封裝結(jié)構(gòu)

　　4無(wú)源元件制造技術(shù)

　　無(wú)源元件的制造

　　5.基板技術(shù)

　　PCB制作工藝

　　微過(guò)孔技術(shù)

　　6.電子組裝技術(shù)

　　表面貼裝工藝技術(shù)（SMT工藝）

　　焊膏與焊料

　　回流曲線及加熱因子

　　波峰焊工藝

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