第一部分：大綱內(nèi)容

第一章 X射線衍射分析

1. 了解X射線的性質(zhì)與X射線譜；掌握X射線與物質(zhì)的相互作用。

2. 掌握布拉格方程的意義，了解勞厄方程。

3. 理解影響X射線衍射強度的因素及產(chǎn)生衍射的條件。

4. 了解X射線衍射儀的構造，實驗方法及樣品制備。

5. 掌握X射線的物相定性分析方法。

6. 掌握點陣常數(shù)的精確測定方法。

7. 掌握利用X射線衍射測定宏觀應力及微觀應力的方法。

8. 理解X射線衍射在多晶體的織構分析中的應用。

9. 了解利用X射線衍射測定晶粒大小的方法。

10. 掌握小角X射線散射的基本概念及其應用。

第二章 電子顯微分析

1. 掌握電子與固體物質(zhì)的相互作用；電子衍射的概念。

2. 掌握透射電子顯微鏡的工作原理。

3. 掌握透射電鏡中的電子衍射原理；常見的電子衍射花樣。

4. 理解透射電鏡的圖像襯度理論。

5. 了解透射電鏡的樣品制備方法。

6. 理解高分辨電子顯微像的形成原理。

7. 掌握掃描電鏡的結構、工作原理；掃描電鏡的主要性能參數(shù)。

8. 掌握二次電子襯度像的應用；背散射電子襯度像的應用。

9. 掌握電子探針的工作原理，掌握電子探針分析及應用。

第三章 表面分析技術

1. 了解俄歇電子的產(chǎn)生過程；影響俄歇電子能力的主要因素。

2. 掌握俄歇電子能譜分析及應用。

3. 掌握X射線光電子能譜分析方法及應用。

4. 了解掃描隧道電鏡的功能，掌握兩種掃描模式的特點。

5. 掌握原子力顯微鏡的結構及工作原理，三種工作模式；了解原子力顯微鏡的應用。

6. 了解低能電子衍射原理及應用，掌握二維點陣的倒易空間。

第四章 熱分析技術

1. 掌握熱分析技術的分類。

2. 掌握熱分析測量的影響因素。

3. 掌握四大熱分析方法（差熱分析、差示掃描量熱分析、熱重分析、熱機械分析）的原理、特點及應用。

4. 了解熱分析技術的新發(fā)展。

第五章  光譜分析

1. 了解吸收光譜的分類。

2. 了解紫外光譜的產(chǎn)生過程、紫外光譜儀的結構及測試原理。

3. 掌握紫外吸收光譜分析及應用。

4. 掌握紅外光譜分析原理及應用。

5. 理解拉曼位移的概念，掌握拉曼散射光譜分析原理及應用。

第二部分：說明

1、基本要求

《現(xiàn)代分析測試方法》課程的任務是重點掌握X射線衍射分析和電子顯微分析的基本概念、基本原理，掌握運用X射線衍射和電子衍射進行材料分析的基本方法，并使學生了解電子衍射與X射線衍射之間的區(qū)別與聯(lián)系，了解其它的常見材料研究方法，包括掃描電鏡、電子探針、俄歇電子能譜、低能電子衍射、掃描隧道電鏡等。

2、分值比例

考試方式為閉卷筆試。考試時間為180分鐘，總分為150分。各章考題所占分數(shù)大致如下：

X射線衍射分析                 約40%

電子顯微分析 約40%

表面分析技術 約5%

熱分析技術 約5%

光譜分析 約10%

3、題型分布：名詞解釋、填空、簡答、問答、計算題。其難易度分為易、較易、較難、難四級，每份試卷中四種難易度，試題分數(shù)比例一般為2：3：3：2。

 

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