電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

 

 

 

本專業(yè)在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)，以電子封裝工藝與封裝材料等為主要方向，培養(yǎng)系統(tǒng)掌握材料科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、機(jī)械工程等交叉學(xué)科的基礎(chǔ)理論，以及電子封裝工藝和設(shè)備及相應(yīng)的控制技術(shù)的工程技術(shù)人才。主要學(xué)習(xí)材料科學(xué)與工程及電子科學(xué)與技術(shù)兩個(gè)學(xué)科領(lǐng)域及其它相關(guān)交叉學(xué)科的基礎(chǔ)理論和應(yīng)用技術(shù)，側(cè)重電子封裝的基礎(chǔ)理論與技術(shù)，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有從事電子封裝工藝及設(shè)備、電子封裝材料、過程控制、應(yīng)用技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)組織管理的基本能力。

 

主要課程：工程力學(xué)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、固體電子學(xué)基礎(chǔ)、材料連接原理、微連接原理與方法、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、材料物理與力學(xué)性能、電子工藝材料、電子組裝技術(shù)、電子封裝可靠性理論與工程、連接裝備及自動(dòng)化、工程管理及人文藝術(shù)類課程。

 

本專業(yè)學(xué)生畢業(yè)后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術(shù)與工程等相關(guān)行業(yè)，包括：通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設(shè)備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作；也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專業(yè)相關(guān)的理論教學(xué)、科學(xué)研究和技術(shù)管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開發(fā)、管理等工作。

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