合肥工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院導(dǎo)師：劉君武 正文

　　教師信息

　　聯(lián)系方式
　　E－mail：jwliu@hfut.edu.cn
　　通訊地址：合肥市屯溪路193號合肥工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院
　　郵編：230009

　　簡歷
　　劉君武，工學(xué)博士、副教授、碩士生指導(dǎo)教師。1998年合肥工業(yè)大學(xué)碩士研究生畢業(yè)。研究方向：高性能粉末冶金材料與陶瓷及金屬基復(fù)合材料。目前，主要從事高導(dǎo)熱輕質(zhì)封裝材料的研究與開發(fā)，在該領(lǐng)域主持省級自然科學(xué)研究項目2項，校級項目2項，承擔校所聯(lián)合開發(fā)新型封裝材料項目1項，參加國家級科研項目 2 項、省部級科研項目近10項。獲得省部級科技進步獎1項。發(fā)表論文20余篇，申請發(fā)明專利 1項。

　　研究方向及科研項目
　　1．主持 “高導(dǎo)熱鋁碳化硅輕質(zhì)電子封裝材料的研制及應(yīng)用”，安徽省教育廳自然科學(xué)研究項目（KJ2012A223），2012-2014；
　　2 主持“鋁碳化硅封裝材料近凈成型過程中的界面結(jié)構(gòu)調(diào)整與控制”，安徽省自然科學(xué)基金（090414187），2009-2011；
　　3．主持“SiC/A1功率微電子封裝材料近凈成形技術(shù)研究”，校博士專項基金（GDBJ2008-018），2008-2010；
　　4．主持“高增強體含量的SiCAl復(fù)合材料的制備及性能研究”，?；穑?50301F），2005-2006；
　　5．部分主持“具有梯度結(jié)構(gòu)的輕質(zhì)鋁基復(fù)合材料研制”，校所橫向開發(fā)項目，2012-2013； 6．參加“高性能碳化硅陶瓷密封件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，校企橫向開發(fā)項目，2011-2012；
　　7．參加“堿金屬鈮酸鹽基壓電陶瓷的相組成、織構(gòu)工藝和力電性能的相關(guān)性研究”，國家自然科學(xué)基金面上項目（2009GJMS0402），2010-2012；
　　8．參加：“新型電子陶瓷及器件應(yīng)用”，合肥工業(yè)大學(xué)創(chuàng)新群體基金（2009HGCX0235），2009－2011；

　　代表論文及著作
　　1．Junwu Liu，Zhixiang Zheng，Jianmin Wang，et al．Pressureless Infiltration of Liquid Aluminum Alloy into SiC Preforms to Form Near-net-shape SiC/Al Composites[J]．Journal of Alloys and Compounds，2008，465：239–243
　　2．Liu Junwu，Zheng Zhixiang，Wang Jianmin，Tang Wenming，Lu Jun，Xu Guangqing．Spontaneous Infiltration Mechanism for SiCp/Al Composites[J]．Journal of the Chinese CeramicSociety，2007，35（10）：1337-1341
　　3．Liu Junwu，Zheng Zhixiang，Zuo Kaihui，et al．Preparation and Characterization of Fe3+-doped Nanometer TiO2 Photocatalysts[J]．Journal of Wuhan University of Technology-Materials Science Edition，2006，21（3）：57-60
　　4．劉君武，李青鑫，吳金方，丁鋒，鄭治祥．粒度組成對高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料性能的影響[J]．材料熱處理學(xué)報，2011（3）：16-20
　　5．劉君武，李青鑫，丁鋒，黃思德，鄭治祥．煅燒溫度對高體積分數(shù)SiCp/Al復(fù)合材料性能的影響[J]．中國有色金屬學(xué)報，2011，21（8）：1-6
　　6．吳金方，劉君武，丁鋒，李青鑫，鄭治祥．AlSiC電子封裝材料的凝膠注模法制備[J]，合肥工業(yè)大學(xué)學(xué)報，2011，34（3）：336-340
　　7．黃思德，劉君武，李青鑫，蔣會賓，丁鋒，鄭治祥．硅溶膠粘結(jié)SiC預(yù)制件的燒結(jié)特性研究[J]，粉末冶金工業(yè)，2012，22（1）：32-36
　　8．劉君武，鄭治祥，吳玉程，等．近凈成形制備SiC/Al復(fù)合材料I：SiC預(yù)成形坯的制備[J]．中國有色金屬學(xué)報，2007，17（11）：1833
　　9．劉君武，鄭治祥，吳玉程，等．近凈成形制備SiC/Al復(fù)合材料II：SiC預(yù)成形坯自發(fā)熔滲Z101[J]．中國有色金屬學(xué)報，2007，17（12）：2023
　　10．劉君武，鄭治祥，王建民，等．高SiC含量的Al基復(fù)合材料的制備I：SiC預(yù)成形坯的制備[J]．金屬功能材料，2007，14（5）：20-23
　　11．劉君武，鄭治祥，王建民，等．高SiC含量的Al基復(fù)合材料的制備II：SiC預(yù)成形坯無壓滲透純Al[J]．金屬功能材料，2007，14（6）：23-26
　　12．劉君武，呂珺，王建民，等．微量SiC顆粒增強鐵基合金的摩擦磨損性能研究[J]．材料熱處理學(xué)報，2006，27（1）：16-19

　　獲獎及專利情況
　　1．鄭治祥，湯文明，呂珺，劉君武，王建民．國家科技攻關(guān)項目“強化型鐵基合金研究開發(fā)”．安徽省科學(xué)技術(shù)進步三等獎．2003．
　　2．鄭治祥，吳玉程，湯文明，劉君武，王建民，呂珺．安徽省“十五”科技攻關(guān)項目“氧化物基功能納米結(jié)構(gòu)制備與環(huán)保應(yīng)用研究”．安徽省高?？萍歼M步二等獎．2006．

　　專利
　　1．劉君武，黃思德，李青鑫，蔣會斌．一種低Si含量SiCp/Al復(fù)合材料及其制備方法，專利號：201110154359．0

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